目前，稀有金属材料的生产水平和应用程度是国家综合实力的标志。随着我国经济的快速发展以及我国成为世界制造业重要基地，中国稀有稀土金属压延加工工业发展经历了快速发展时期，已经形成品种比较齐全，工艺比较完善的生产体系。中国各种稀有金属的采矿、选矿、冶炼、加工等都具有相当规模，为国民经济的快速发展提供了重要的物质保障。

在历经快速发展后，稀有稀土金属压延加工行业的进一步发展面临了多方面的压力与挑战。首先，尽管我国稀有金属储量较大，企业数量也相对较多，但普遍存在规模小、技术水平低、装备落后、深加工研发能力弱等现象，不少企业还在中、低档稀有金属及其合金产品方面盲目扩能或建新厂，因此造成产能过剩、产业集中度不高、低价恶性竞争、企业效益低下;其次，稀有稀土金属压延加工行业很大程度受限制于终端行业的发展，受2008年以来全球性金融经济危机及国内转变经济发展方式，经济增速放缓等因素影响，传统下游行业总体需求放缓，稀有稀土金属压延加工行业整体需求受到一定程度影响，稀有稀土金属压延加工行业急需发展适应新兴产业的产品需求。

尽管面临诸多挑战，我们可以看到，在政府新一轮政策指引下，稀有稀土金属压延加工行业同样面临着新的历史性的发展机遇。工业和信息化部于2011年12月4日发布《有色金属工业“十二五”发展规划》，将“高性能钨钼难熔金属材料、硬质合金及其深加工技术”列为“重点技术”。2013年8月26日国土资源部审议并原则通过了《国土资源部关于下达2013年度稀土矿钨矿锑矿开采总量控制指标的通知》，这是国家为整合稀土资源、整顿稀土行业而采取的一系列措施之一，有利于促进稀有稀土金属压延加工行业由粗放型向集约型转化，促进行业效益进一步提升及可持续发展。

同时，随着科技不断进步，智能终端、智能家电、医疗电子器械、物联网、节能环保等高科技新兴产业的发展将成为继冶金化工、航天航空之后推动稀有稀土金属压延加工行业的发展新动力。以医疗器械产业为例，2011年，全球CT扫描仪市场的产值为34亿美元，2012年则接近37亿美元。CT扫描仪市场的进一步发展，将有效拉动稀有稀土金属压延加工行业的生产，尤其是钨、钼及其合金产品的生产。此外，随着智能家电、移动互联网等技术迅速发展，集成电路的需求量急剧攀升，并使得集成电路的集成度迅猛增加，进而导致芯片发热量急剧上升，影响芯片寿命。解决这一问题，则需要大量的电子封装材料。最早用于封装的材料是陶瓷和金属，随着电路密度和功能的不断提高，金属基复合封装材料、金属封装材料得到了更广泛的运用。

下游产业的迅猛发展将为稀有稀土金属压延加工行业带来巨大机遇，但是新兴产业对稀有稀土金属及其合金产品性价比的要求也会越来越高。不断提高自有技术，生产出成本更低、性能更强的稀有稀土金属及其合金产品，适应下游产业发展潮流，将会成为我国稀有稀土金属压延加工行业快速发展的必由之路。

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