业内的共识是，镀铜采用氰化镀铜工艺较好，溶液稳定，抗污染能力强，深镀能力好，镀层亮度均匀、柔软、应力低，各方面性能均衡稳定。但氰化物为剧毒物质，国家对其有严格的管理和使用限制，目前仅有少数厂家使用该工艺。酸性镀铜工艺对预镀层要求极高，稍微控制不好即可能造成钕铁硼基体腐蚀，且酸性镀铜镀半光亮镍打底结合力很差，而钕铁硼普遍采用半光亮镍打底，所以在目前的钕铁硼电镀镍／铜／镍体系中，至少滚镀铜不建议采用此工艺(挂镀铜另议)。

目前，钕铁硼镀铜多采用焦磷酸盐镀铜工艺(约85％以上)，其次是近年发展起来的柠檬酸盐镀铜工艺。多年的生产实践表明，在精细控制的情况下，采用这两种工艺生产，基本能满足钕铁硼件镀铜的要求。但两种工艺尚存在不尽人意之处。

 

1.焦磷酸盐镀铜存在的问题。焦磷酸盐镀铜是1997年开始在钕铁硼电镀行业使用的，目前存在如下问题：a．该镀液中P(Cu)为18g／L以上，溶液波美度35左右，溶液黏度大，生产过程中带出量大，清洗困难，适合手动线生产，不宜用于自动线生产；b．溶液稳定性差，工艺参数范围窄[P(P20，一)：P(Cu)为7．5～8．8]，则工艺参数控制难度相应提高；c．主要控制成分焦磷酸根分析难度大、准确度低，往往无法准确判断焦磷酸根与铜离子的比例关系是否在正常范围内；d．焦磷酸盐镀铜工艺应用面窄，光亮剂生产厂家少，光亮剂制造技术不是十分成熟，使得光亮剂的添加控制难度远高于镀镍。总之，焦磷酸盐镀铜工艺往往难以实现超前控制，总是在出现镀层质量问题后，依靠经验调整恢复，而难以通过分析溶液参数及时补加调整，溶液的工作稳定性差，易造成生产质量事故多发。

 

2.柠檬酸盐镀铜存在的问题。钕铁硼柠檬酸盐镀铜是2003年后开发应用的新工艺，在其他行业使用很少，几乎属于磁铁行业专用镀铜工艺。该工艺也存在分析困难、控制手段欠缺等难题，但更主要的是溶液生菌问题，若处理措施不当，往往使工件表面光亮度产生局部发蒙，从而影响产品质量。

 

3.以上两种工艺存在的共同问题。焦磷酸根、柠檬酸根都是铜离子的弱络合剂，上述两种工艺都对底镍层质量(厚度、覆盖能力及无漏镀等)要求较高，否则会产生置换铜现象而影响镀层结合力，并将镀铜液污染。目前生产中钕铁硼滚镀焦磷酸铜溶液稳定性相对稍差，说明钕铁硼基体逐渐受到镀液腐蚀，产物将溶液污染。一般采用以上两种工艺生产，均要求底镍层平均艿不低于4～5m，以保证底镀层覆盖完全，避免产生置换铜现象。但底镍层过厚增加了总镍层厚度，这尤其对小体积产品的磁屏蔽作用影响较明显，磁体磁性能大幅衰减。

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